4月22日，由山东省工业和信息化厅指导的齐鲁路演厅暨“山大创芯·海岱创星”集成电路产业投融资对接路演活动在山东大学软件园校区成功举办。这场聚焦硬核科技、链接高校科研与产业资本的专场对接会第一配资门户，汇聚政产学研金各方力量，为山东集成电路产业高质量发展搭建起高效转化平台。
黄翔/摄
山东作为工业大省，工业体系完备、门类齐全，集成电路被列入全省19条标志性重点产业链。省工信厅融资促进处相关负责人在致辞中表示，“齐鲁路演厅”是金融赋能实体经济的重要品牌，本次活动走进山东大学，聚焦集成电路，旨在畅通成果转化、产业链协同与投融资对接渠道，让金融活水精准浇灌科创企业。
本次活动由山东大学集成电路学院、山东省创业投资协会联合主办，鲁信创投、济南晶谷研究院、山东省国控资本、济南市集成电路产业发展办公室、济南市半导体行业协会等共同承办，吸引省市主管部门、20余家创投机构、上市公司及科研团队近70人参与。活动设置展厅参观、主题分享、项目路演、战略合作签约四大环节，形成“科研—中试—产业—资本”全链条对接。
作为全国28所示范性微电子学院之一，山东大学集成电路学院学科实力稳居全国第一梯队，在RISC-V芯片设计、新一代半导体材料等领域优势突出，拥有总值超1.3亿元的工艺测试平台，加工精度达7nm。由校地共建的济南晶谷研究院，更是聚焦第三代半导体、RISC-V CPU等关键技术，牵头建设山东省集成电路中试平台、中试示范基地，构建从概念验证、中试熟化到产业落地的完整支撑体系。济南市集成电路概念验证中心2025年已服务项目56个，助力多家企业完成融资与中试突破。
主题分享环节，山东大学智能创新研究院、济南晶谷研究院副院长孙涛围绕集成电路成果转化路径作专题分享；鲁信创投旗舰基金管理部副总经理徐霄龙介绍了硬科技赛道投资布局与科创赋能体系；招商银行济南分行则带来针对性科技金融支持方案，为科创企业提供全周期金融服务。
项目路演环节，4家“山大系”科创企业集中亮相。济南镕芯新材料依托山大博士后团队，深耕金属纳米材料与集成电路封装应用；山东晶镓半导体聚焦第三代半导体氮化镓衬底，成功研制4英寸产品，创下国内最大尺寸纪录；济南晶众光电专注超快激光器，产品远销全球30多个国家；有维光电（山东）依托山大晶体材料实验室，在深紫外激光器领域实现关键突破。企业方与投资机构面对面交流，多个项目达成后续尽调与合作意向。
资本市场层面，山东大学在集成电路领域已形成“科研孵化—资本赋能—上市发展”的成熟生态。旗下及校友创办企业中，一批公司登陆资本市场，成为产学研转化标杆。鲁信创投作为国内首家上市创投机构，累计投资硬科技企业超300家，助推40余家企业上市，本次以协办方深度参与，持续做强“海岱创星”路演品牌，重点布局集成电路、新一代信息技术等关键赛道。
活动现场，山东省创业投资协会与济南晶谷研究院签署合作意向书，双方将整合科研平台、行业资源与资本力量，共同推动更多集成电路前沿技术走出实验室、迈向产业化。
黄翔/摄
下一步，鲁信创投将继续依托省创投协会平台，深化与山东大学及各专业机构合作，常态化开展产融对接第一配资门户，以耐心资本陪伴硬科技企业成长，助力山东在集成电路等战略性新兴产业领域加快突破，为培育新质生产力、建设现代化产业体系注入更强动能。
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